最新SYSTIMAX 360超高密度（UHD）光纤解决方案是由康普的企业解决方案，用于数据需要更多的空间以及高性能的物理层连接中心。据康普企业透露，此最新方案主要是由美国康普实验室开发，该系统的实际主要两点是支持高密度数据中心的应用，如存储区域网络（SAN）光纤的应用。
康普在宣布新产品时指出，由于高密度，计算机负载和企业数据中心的存储需求增加，康普SYSTIMAX 360 UHD 解决方案从以前没有更好的技术方法之下，通过技术创新实现网络构架，该解决方案可以通过在以前无法布线的地方布线帮助数据中心节省空间，同时也方便向下一代网络升级，从而有助于节省成本。
该系统可以在一个机架单元（1U）托架中容纳96个LC连接。是康普目前可用密度中最高的密度方案，其融合了SYSTIMAX LazrSPEED、OptiSPEED和TeraSPEED光缆技术 -包括LazrSPEED 550，其性能规格反映在最新的OM4标准中 － 既可支持当前要求苛刻的应用，也可轻松迁移到下一代技术。
康普并指出，InstaPATCH 360系统所用模块和穿线配线架具有更高的密度，向后兼容SYSTIMAX 360标准机架，且符合准智能规范。主干光缆、加固扇出光缆和阵列跳线均采用业界领先的松套光缆设计，最大限度地降低了光缆承受的应力。另外，电缆组件均以康普专利工艺进行端接，便于将MPO连接头接至圆形光缆子单元。
康普企业解决方案研发与技术部高级副总裁George Brooks表示： 数据中心运营商继续面临不断增加的IT需求，成本压力，变化的技术和体系结构。我们康普实验室的专家设计了Sysimtax 360光线解决方案在可用密度上增加了50%，使新的数据中心构架可面临一系列挑战。
Brooks continued表示： 康普360 UHD了SYSTIMAX解决方案存储的增长和它的模块化设计有助于未来发展，此方案并提供了10G的，40G的明确升级路径和100G的应用。
康普Systimax 360 UHD完整的解决方案，使得设计、实施和管理创新的超高密度数据中心的结构成为可能。
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