半导体产业形成寡头垄断局面 我国如何弯道超车 2016年09月27日10:31 来源：中国智能制造网|

  半导体产业被称为国家工业的明珠，直接体现着一个国家的综合国力。在日本，半导体被称为“产业大米”，是所有电子生产都不可缺少的原材料之一。

 一般来说，业内都会将B/B值与1的关系当做判断，如果大于1，则表示设备厂商接单金额大于出货金额，接单状况占优。由于半导体设备主要应用于制造和封测两大环节，并且制造环节占比高达五分之四，因此大于1的比值也进一步说明了半导体制造商的动向。

 一：半导体行业营收高增长，存货周转加速，景气持续度高

 国际半导体设备材料协会（SEMI）最新公布的数据显示，8月北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Billratio，BB）为1.03，已连续9个月位于1或更高水平，显示行业高景气持续。半导体设备投资一般会领先半导体行业景气度。

 一般来说，业内都会将B/B值与1的关系当做判断标准，如果大于1，则表示设备厂商接单金额大于出货金额，接单状况占优。由于半导体设备主要应用于制造和封测两大环节，并且制造环节占比高达五分之四，因此大于1的比值也进一步说明了半导体制造商的动向，IC制造商加紧投资时便会极大提升半导体设备商的业绩。

 通过对A股市场161家电子行业上市的半年报的分析整理发现，半导体是营收增长最快的二级行业，同比增长49.04%，营收规模271亿，存货周转天数同比下降21%，由96.38天降至75.72天，销售速度快于补库存速度，可见市场需求旺盛。

 来看看代表性的情况。全球最大半导体及面板设备商应用材料（AppliedMaterials）于8月18日发表2016年第3季财报（2016/5~7）。因3DNANDFlash和OLED设需求强劲，第3季订单再创新高，较上季度攀升6%，较上年同期增长26%。未交付订单较上季度增加19%，较上年同期增长60%。应材预估未来几季业绩仍有强劲表现。

 晶圆代的产能利用率、库存指标是半导体行业景气度最直接、最全面的衡量指标。

 台积电是全球晶圆制造代工的龙头企业，2015年销售收入占全球晶圆代工市场的54.3%。由于客户端缺货严重，联发科再度向主台积电追单，使台积电第4季28nm产能利用率再度超过100%。台媒也发出感慨，半导体的强劲挽回了依赖出口的台湾经济颓势。

 不仅仅是台积电，巨头三星、英特尔同样集中在下半年展开投资，三星上半年的资本支出只占全年总预算的31%（34亿美元/110亿美元），英特尔上半年的资本支出只占全年总预算的38%（36亿美元/95亿美元）。三巨头合计占整体半导体产业支出额的45%，这意味着下半年行业大佬们都将加足马力扩产！

 ICInsights预计，全球IC市场仍将维持高景气度增长，2010-2019年，年均复合增长率达到4.1%，高于2000-2009年的0.5%，预计2019年全球IC市场规模将达到3783亿美元。从中国来看，ICInsights预测高速增长继续保持，2018年中国IC市场规模将达到1350亿美元，这意味着中国IC市场规模将占全球比重达到35.7%，较2015年的29.4%有较大幅度提升。因此半导体板块存在着投资机会。

 我国一直倾尽国力快马加鞭，半导体市场规模甚至在去年全球增长不利的条件下仍年增6%达到1.1万亿，创下记录。麦肯锡甚至预测，未来十年全球晶圆产能增长等于中国区产能增长。

责任编辑：姚泓泽

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