我国将围绕物联网、云计算、移动智能终端等领域需求，重点开发高端通用芯片、移动智能终端芯片、传感器芯片等需求量大、覆盖面广的高性能集成电路产品，打造整机系统与芯片制造的大产业链。

　　集成电路结构性风险尚存产业链布局亟待优化

　　集成电路即俗称的芯片，被形象地比喻为国家的“工业粮食”，代表着一个国家高端制造业和电子信息产业的核心技术水平。我国是芯片大国，但芯片消费大多来自国外，受政策与资金利好，国内集成电路产业已经初见成效，产业链公司与产业基地已然成型。

　　产业面临结构性风险

　　集成电路即俗称的芯片，被形象地比喻为国家的“工业粮食”，代表着一个国家高端制造业和电子信息产业的核心技术水平。在政策推动下，我国集成电路产业发展迅猛。根据SIA公布的数据，2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元，同比下降0.2%。但中国集成电路产业却实现逆势增长。工信部赛迪顾问数据称，2015年中国集成电路市场销售额达3597亿元，同比增长19%。

　　与此同时，我国集成电路产业初见成效：上游芯片设计环节有海思、展讯、紫光等;中游制造环节有中芯国际等;下游是封装测试环节，有长电科技、华天科技等。在产业聚集区方面，形成长三角、环渤海、珠三角三大集成电路产业聚集区域，销售收入占比达90%以上。

　　通过一系列并购重组，我国迅速形成了一批具备国际竞争力的企业。2014年12月，长电科技和淡马锡签订协议，宣布以7.8亿美元收购全球第四大芯片封测厂商新加坡星科金朋的全部股权，一跃成为全球市场占有率排名第三的半导体封装企。

　　尽管如此，我国集成电路产业结构性风险不容忽视。例如，产品大多集中在晶圆代工和封装测试等中下游产业链。在商用芯片领域，中国企业还缺乏话语权，与英特尔、高通等行业巨头有很大差距，依然需要大量进口。海关总署统计显示，2015年中国进口集成电路313996百万个，与去年同期相比增加10%;进口金额达14303.4亿元，同比增加7%。

　　加速优化产业链布局

　　对此，我国将围绕物联网、云计算、移动智能终端等领域需求，重点开发高端通用芯片、移动智能终端芯片、传感器芯片等需求量大、覆盖面广的高性能集成电路产品，打造整机系统与芯片制造的大产业链。

　　其中，将优先发展集成电路设计业——充分利用物联网、高校院所等所积累的人才基础优势、智能终端制造产业转移的有利时机和集成电路西南公共服务平台优势，重点围绕芯片设计、软件开发、系统集成环节，走产业链高端发展道路，促进IC设计企业加速集聚，提高产业利润率，提升产业价值，以设计业的快速增长带动制造业的发展。

　　今年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。

　　在《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家政策的推动下，中国集成电路产业实现了平稳快速增长，产业规模持续扩大，创新能力进一步提升，设计和制造环节增速明显，产业结构更趋平衡。

　　四大产业聚落逐渐成形

　　2016年为中国《十三五规划》启动元年，目标在2020年让集成电路产业与国际水准差距缩小，且达整体产业营收年增速超过20%。根据最新研究报告指出，中国政府自2000年加大推动集成电路产业力度，搭配自贸区的设置，带动中国长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落逐渐成形。

　　长三角地区以上海为核心，其2015年产值约为人民币1，792.4亿元，是四大产业聚落中产值最高地区。拓墣产业研究所指出，长三角地区发展偏重IC中下游，是中国IC制造和封测技术最先进产能集中之地区。

　　珠三角地区则以深圳为核心，其2015年总产值为人民币687.8亿元，以IC设计产值占比最高，指标企业为海思，为IC设计与系统和应用端整合的重要中心。

　　京津环渤海地区以北京的中关村为核心，其IC产业2015年总产值为人民币624.8亿元，侧重于设计、制造与应用的发展，主要指标企业为中芯国际(北京)与清华紫光集团。

　　中西部地区2015年总产值为人民币505.1亿元。西安有三星设立的3DNANDFlash产线，以及武汉新芯的NANDFlash扩产，加上紫光集团透过长江存储科技结合武汉新芯进行资源整合，中西部将成为中国重要的Flash制造基地。

　　除了已成形四大聚落，福建区域的发展也是另一大关注焦点，包含泉州晋华DRAM项目已纳入国家“十三五”集成电路生产力重大项目，加上厦门联芯厂，以及福建省政府计划建设福州、厦门、泉州、莆田形成沿海集成电路产业带。研究所表示，此一产业带未来若与珠三角的IC设计产业链合作，将进一步推升中国东南沿海在中国集成电路产业链的影响力。